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    AP-PCT-40F福建非饱和高压加速老化试验机

    福建非饱和高压加速老化试验机用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-29
    AP-PCT-40FHAST高温高压加速老化测试机

    HAST高温高压加速老化测试机用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-18
    AP-PCT-40Fhast非饱和高压老化试验箱

    hast非饱和高压老化试验箱用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-12
    AP-PCT-40Fhast非饱和高压加速老化试验箱

    hast非饱和高压加速老化试验箱用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-11
    AP-PCT-40F非饱和高压加速老化试验箱

    非饱和高压加速老化试验箱用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-09
    AP-hast-40F可程式高压加速老化试验机

    可程式高压加速老化试验机用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-07
    AP-hast-40Fhast高压加速老化试验机

    hast高压加速老化试验机用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-05
    AP-PCT-40FPCT高压加速老化试验设备

    PCT高压加速老化试验设备用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-05
    AP-PCT-40FPCT老化试验箱

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    更新时间:2024-03-04
    AP-PCT-40F非饱和高压加速老化试验机

    非饱和高压加速老化试验机用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-04
    AP-PCT-40F高压加速老化试验机

    高压加速老化试验机用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验!随着半导体可靠性的提高半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多.为了提高试验效率、减少试验时间。

    更新时间:2024-03-04
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