冷热冲击测试的设备主要用于对工业电工、电器、电子等成品或半成品做低温时温度瞬间变化的气候条件下的适应性试验，如从零下10度冲击到零下20度或者零下40度，更低的可以做到零下55度或者零下65度。
更新时间:2023-08-23
快速高低温冲击试验箱主要用于测试工业材料对极热温或极冷温的抵抗能力，这种情况类似于不连续地处于现实生活中的高温或低温中的环境，冷热温度冲击能使各种工业产品在最短的时间内完成试验。
更新时间:2023-08-23
提篮式冷热冲击箱与冷热温度冲击试验机都是以冷热温度为主要试验环境做快速转换达到冲击效果的试验设备。
更新时间:2023-08-23
冷热循环实验箱主要用于对工业电工、电器、电子等成品或半成品做低温时温度瞬间变化的气候条件下的适应性试验，如从零下10度冲击到零下20度或者零下40度，更低的可以做到零下55度或者零下65度。
更新时间:2023-08-23
三箱冷热冲击式与高低温冲击试验箱就像孪生兄弟一样，用途、特点、参数、结构、就连执行的标准都一样。
更新时间:2023-08-22
高低温交冲击试验箱是一台拥有超高温及超低温并可以极速降温或极速升温达到国家标准要求的10秒钟内从高低温范围内之间移动，3到5分钟内恢复及稳定冲击速率。
更新时间:2023-08-22
低温冲击机与高低温冲击试验机是同款同功能同设计的试验机，由于部分客户在做测试时用低温冲击试验功能多于高温冲击试验，所以他们则称它为低温冲击试验机，当然也可以缩短叫冲击试验机。
更新时间:2023-08-22
冷热试验箱是可以根据试验品需要模拟户外环境的不同温度调冷温热温来做试验的设备，还有一个专业名称叫”冷热冲击试验箱”，是一种可以瞬间从高温极速转到低温的试验设备，用于试验材料结构或复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续被转换的环境下所能忍受的程度，得以在最短时间内试验试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
更新时间:2023-08-22
温度实验冲击箱主要用于塑料产品做耐冷热冲击、交变、循环的温度变化环境中测试其性能、特点及物理变化。
更新时间:2023-08-22
厂家爱佩公司生产的实验室冷热冲击箱有瞬间从高温冲到低温或者从低温瞬间冲击到高温的试验功能。适用于所有工业材料、工业产品的成品或者半成品。
更新时间:2023-08-22
节能型冷热冲击试验箱适用于电子元气件的安全性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等，同时通过此装备试验，可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。
更新时间:2023-08-22
爱佩公司生产的中空玻璃冷热冲击试验机为了保证试验机降温速率和*低温度的要求，本试验机采用一套*口法国全封闭压缩机或德国半封闭压缩机所组成的二元复叠式风冷制冷系统。
更新时间:2023-08-22
可程序冷热冲击试验机适用于电子电器零组件、通讯组件、自动化零部件、汽车配件、化学材料、金属、塑胶等行业、航天、国防工业、BGA、兵工业、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物对高、低温的反复抵拉力及产品处于热胀冷缩的物理环境产出的化学变化或物理伤害。
更新时间:2023-08-22
可程式冷热冲击试验箱适合于led产品用，还常用于国防工业、航天工业自动化零组件、电器零组件、汽车部件、电子、塑料、化工业、光电、照明及相关产品在高低温度低气压单项或同时作用下，模拟高海拔、高空、（高原地区）气候进行贮存运用、运输可靠性试验，并可同时对试件通电进行电气性能参数的冲击测试。
更新时间:2023-08-22
大型冷热冲击试验箱厂家爱佩公司生产的高低温冲击试验箱有瞬间从高温冲到低温或者从低温瞬间冲击到高温的试验功能。适用于所有工业材料、工业产品的成品或者半成品。
更新时间:2023-08-22
冷热冲击试验试验箱主要用于测试工业材料对极热温或极冷温的抵抗能力，这种情况类似于不连续地处于现实生活中的高温或低温中的环境，冷热温度冲击能使各种工业产品在最短的时间内完成试验。
更新时间:2023-08-22
小型半导体冷热冲击实验箱常用于国防工业、航天工业自动化零组件、电器零组件、汽车部件、电子、塑料、化工业、光电、照明及相关产品在高低温度低气压单项或同时作用下，模拟高海拔、高空、（高原地区）气候进行贮存运用、运输可靠性试验，并可同时对试件通电进行电气性能参数的冲击测试。
更新时间:2023-08-22
小型冷热冲击箱不需要使用液态气体（LN2LCO2）辅助降温，待测物*全静止测试方式是当前电子部品测试用，研究用以及半导体生产线大量筛选用，可大量节省耗材测试费用。
更新时间:2023-08-22
温度冲击试验机主要用于塑料产品做耐冷热冲击、交变、循环的温度变化环境中测试其性能、特点及物理变化。
更新时间:2023-08-22
-55℃冷热冲击试验箱用于自动化零部件、电子电器零组件、通讯组件、金属、汽车配件、化学材料、航天、兵工业、塑胶等行业、国防工业、BGA、电子芯片IC、PCB基扳、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于冷热骤变产出的化学变化或物理伤害。
更新时间:2023-08-22
