PCT高压加速老化试验箱又称压力蒸煮试验箱，英文全称 Pressure Cooker Test，是半导体、电子元器件湿热可靠性验证专用承压设备。设备在密闭压力容器内加热纯水，形成高温、高压、100% RH 饱和蒸汽环境，大幅加速水汽渗透效应，短时间复现产品长期潮湿环境老化失效，快速检验封装密封与材料耐湿性能，广泛用于 IC 芯片、LED、PCB 线路板、磁性材料、汽车电子、光伏封装件检测。

PCT高压加速老化试验箱设备主体由圆形不锈钢承压内胆、纯水供给系统、温控压力控制系统、安全联锁机构组成。常规试验条件可达 105℃～132℃，压力 0.12～0.26MPa，箱内始终保持饱和水蒸气状态。触摸屏可编程设置温度、压力、试验时长，自动完成升压、保温、泄压全流程。配备安全阀、超温保护、压力超限保护、门盖互锁多重防护，防止承压试验安全风险，保障试验过程稳定。

设备遵循 JESD22-A102、IEC 60068 等可靠性标准。在严苛饱和蒸汽环境下，水汽快速渗入封装界面，可暴露分层、开裂、引脚腐蚀、封装气密性不良等隐性缺陷。区别于 HAST，PCT 为饱和蒸汽环境，不施加偏压，侧重无偏压耐湿蒸煮测试，用于研发阶段材料选型、封装工艺验证与成品可靠性抽检。

通过 PCT 测试提前排查湿气引发的失效隐患，优化封装结构与胶材配方，降低产品在潮湿工况下的故障率。整机承压结构坚固，纯水循环洁净，操作简便，适合电子实验室、品控中心使用，是封装器件耐湿热老化评价的核心检测装备。