小型半导体冷热冲击试验箱还适合于电子、电工、电器、光电、光伏、通讯、机械、工业零配件、油漆、涂料、安防产品、家具产品、高校实验室、航空航天实验室等等。
小型半导体冷热冲击试验箱还适合于电子、电工、电器、光电、光伏、通讯、机械、工业零配件、油漆、涂料、安防产品、家具产品、高校实验室、航空航天实验室等等。
小型半导体冷热冲击试验箱标准型型号(另:可根据客户要求定做):
AP-TS--80 内箱尺寸:500×400×400 外箱尺寸:1800×1800×1440
AP-TS--150 内箱尺寸:600×500×500 外箱尺寸:1800×1900×1540
AP-TS--250 内箱尺寸:700×600×600 外箱尺寸:1900×2000×1640
AP-TS-S-480 内箱尺寸:800×800×750 外箱尺寸:2020×2250×2150
外箱尺寸:以实际尺寸为标准。
高温槽预热温度范围:+60℃~200℃;
升温时间: +60℃~200℃≤30min;
低温槽预冷温度范围: -75~-10℃;
降温时间: +20℃~-75℃≤60min;﹙注:降温时间为低温槽单独运转时的性能﹚
试验方式: 气动风门切换
温度冲击范围: ﹙+60℃~+150℃﹚/﹙-65℃~-10℃﹚
温度偏差: ±2.0℃
温度波动度: ±0.5℃
温度恢复时间: ≤5分钟
制冷工作原理
高低制冷循环均采用逆卡若循环,该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下:制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力,消耗了功使排气温度升高,之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换,将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功,这时制冷剂温度降低。最后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热,使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。
地址:东莞市常平镇桥沥北门工业区
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