小型半导体冷热冲击试验箱还适合于电子、电工、电器、光电、光伏、通讯、机械、工业零配件、油漆、涂料、安防产品、家具产品、高校实验室、航空航天实验室等等。

小型半导体冷热冲击试验箱标准型型号（另：可根据客户要求定做）：

AP-TS--80 内箱尺寸：500×400×400 外箱尺寸：1800×1800×1440

AP-TS--150 内箱尺寸：600×500×500 外箱尺寸：1800×1900×1540

AP-TS--250 内箱尺寸：700×600×600 外箱尺寸：1900×2000×1640

AP-TS-S-480 内箱尺寸：800×800×750 外箱尺寸：2020×2250×2150

外箱尺寸：以实际尺寸为标准。

高温槽预热温度范围：+60℃～200℃；

升温时间： +60℃～200℃≤30min；

低温槽预冷温度范围： -75～-10℃；

降温时间： +20℃～-75℃≤60min；﹙注：降温时间为低温槽单独运转时的性能﹚

试验方式： 气动风门切换

温度冲击范围： ﹙+60℃～+150℃﹚/﹙-65℃～-10℃﹚

温度偏差： ±2.0℃

温度波动度： ±0.5℃

温度恢复时间： ≤5分钟

制冷工作原理

高低制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换，将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。最后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热，使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。