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芯片高温测试箱

芯片高温测试箱

简要描述:

芯片高温测试箱采用7寸高清真彩液晶触摸显示屏,荧幕操作简单,程序编辑容易,无须按键输入,屏幕直接触摸选项。(韩国TEMI880仪表)控制器操作界面设中英文可供选择,

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芯片高温测试箱主要用于试验深圳区域的各种材料耐热、耐干、耐寒、耐热性能。适合电子、电器、食品、车辆、金属、化学、建材、LED灯、锂电池、涂料、动力电池、鞋类,服装等行业之用。

技术参数表:

型号

AP-HX-150

AP-HX-225

AP-HX-408

AP-HX-800

AP-HX-1000

内箱尺寸
W x D x H cm

50X50X60

50X60X75

60X80X85

100X80X100

100X100X100

外箱尺寸
W x D x H cm

115X75X150

115X85X165

130X105X170

165X105X185

170X125X185

温度范围

-70,-40,-20,0℃ ~ +150℃(可选择合适的温度范围做价格评估)

解析精度:

±0.01/min,±0.1%RH/min

温度波动度

±0.5

温度均匀度

±1.0(-40℃~100)/±2.0(-40℃~+70;+100.1℃~+150)

电源

1Φ 220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380VAC±10% 50/60Hz

芯片高温测试箱采用7寸高清真彩液晶触摸显示屏,荧幕操作简单,程序编辑容易,无须按键输入,屏幕直接触摸选项。(韩国TEMI880仪表)控制器操作界面设中英文可供选择,实时运转曲线图可由屏幕显示。资料及试验条件输入后,控制器具有荧屏锁定功能,避免人为触摸而停机。具有100组程序1000999循环步骤的容量,每段时间设定*大值为99小时59分。具有RS-232通讯界面,可在电脑上设计程序,监视试验过程并执行自动开关机等功能。具有自动演算的功能,可将温度变化条件立即修正,使温度控制更为*确稳定。



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