小型半导体冷热冲击稳定性试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。

一、产品名称 二箱式小型半导体冷热冲击稳定性试验箱（风冷式）

二、产品型号 2AP-CJ-50A

三、控制仪表 爱佩自主研发7英寸超大触摸AP-950可程序温度控制器(具有温度报警显示、实时温度曲线显示)

四、试样限制 本试验设备禁止易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存腐蚀性物质试样的试验或储存生物试样的试验或储存强电磁发射源试样的试验或储存。

五、二箱特点 两箱式冷热冲击试验箱在高低温室内切换转移，采用吊篮移动式控制，转换时间短符合国标要求，温度恢复时间短，温变速度快，设备整体结构紧凑，体积小，采用两箱法，提高了工作室的温度均匀性。

两厢式冷热冲击试验箱的结构特点:

·采日制彩色触控LCD中/英文微电脑温度控制器。

·无纸式记录功能，具实时显示温度冲击试验变化之曲线图及记录双重功能。

·二箱移动式冷热冲击，安全的气压驱动测试物上下来回冲击。

·冷热冲击机构移动时间在10秒内，可符合MIL，LEC，JIS等规范。

·冷热冲击温度恢复时间在5分钟内，可符合相关试验规范。

·采用HFC环保冷媒，二元超低温冷冻系统设计，降温快、效率高。

六、容积、尺寸和重量

6.1. 内容积 50L

6.2. 内箱尺寸 350*400*350mm (W* H *D)

6.3.外型尺寸(约) 1350*1800*1850mm(W* H *D)

6.4. 重  量 约700㎏

七、性能指标

7.1. 测试环境条件 机器周围环境温度维持在+25~+30℃之间，相对湿度：≤85%；气压：86kPa～106kPa正常大气压力。

7.2. 满足标准  .GB/T2423.1-2008 低温试验方法Test method of low tempemture test

·GB/T2423.2-2008  高温试验方法Test method of high temperature test

·GB/T2423.22-2012 温度变化试验Test of temperature chantge

·GJB150.5-86温度冲击试验Test of temperature shock

·GJB360.7-87温度冲击试验Test of temperature shock

·GJB367.2-87温度冲击试验Test of temperature shock

·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等

7.3.测试室温度范围 -40℃～+150℃ (风冷式)

7.4. 高温室

7.4.1.预热温度范围 RT～+165℃

7.4.2.升温时间 +50℃→+165℃ ≤40min （注：升温时间为高温室单独运转时的性能）

7.5. 低温室

7.5.1. 预冷温度范围 RT～-50℃

7.5.2. 降温时间 RT～-50℃ ≤60min

注：升温时间为高温室单独运转时的性能

7.6. 试验室（试样区）

7.6.1. 试验方式 把产品摆放在吊篮测试区，二箱移动式冷热冲击，安全的气压驱动测试物上下来回冲击。

7.6.2. 温度波动度 ±0.5℃

7.6.3. 温度偏差 ±2.0℃

7.6.5. 温度恢复时间 ≤5min；转换温度只需要≤10s（吊篮移动时间：3秒以内）