半导体芯片行业冷热冲击实验机适用于半导体、电子电器零组件、化学材料、金属材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、及高分子材料之物理变化的理想测试设备。
半导体芯片行业冷热冲击实验机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具。
工作室尺寸:
规格型号:AP-CJ-50/80/100/150/252/480
容量:50升、80升、100升、150升、252升、480升
内箱尺寸(宽*高*深):400X350X360、500X400X400、500X500X400、600X500X500、700X600X600、800X800X750(MM)
外形尺寸(宽*高*深):1560X1950X1400、1700X2070X1500、1700X2170X1500、1800X2270X1600、1900X2370X1700、2000X2570X1850(MM)
试验温度范围:A表示:-40℃~+150℃
B表示:-55℃~+150℃
C表示:-65℃~+150℃
低温槽温度范围:-55℃~-10℃、-70℃~-10℃、-80℃~-10℃
高温槽温度范围:+60℃~+200℃,升温速率平均5℃/MIN
温度波动度:±2.0℃
温度转换时间:10S
半导体芯片行业冷热冲击实验机安全装置:
配有:超温保护;压缩机超压;过载;过流保护;风机过载保护相序保护,漏电保护;
电源:AC380V50Hz
实验用低温冲击箱|实验用高低温冲击试验箱根据实验需求及测试标准分为三箱式和两箱式,区别在于实验方式和内部结构不同。三箱式分为蓄冷室,蓄热室和实验室,产品在测试时是放置在实验室
特点:采用瑞典生产的钎焊板式换热器,这种换热器由若干片压制成人字型波纹的耐腐蚀不銹钢薄片组成,相邻的一对不銹钢片波纹方向相反,波纹背线彼此相交构成大量的接触焊点,由於复杂的接触交差网路通道使两侧流体形成紊流,加大提高了换热强度,同时强烈的紊流和光滑的不銹钢表面使钎焊板式热交换的流道内表面不易结垢,采用此换热器后不但系统阻力也降低,而且克服了以往国产大型低温试验箱此部件的尺寸大、换热差、效率低等缺点。
地址:东莞市常平镇万布路53号千洪产业园
邮箱:apkjyzq@foxmail.com 邮编:523586
备案号:粤ICP备14102013号
技术支持:仪表网