冷热循环测试机与半导体高低温冲击试验箱均是常用于半导体行业及半导体产品、材料、配件做在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在*短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化及物理伤害。

冷热循环测试机技术参数：

型号：2AP-TS-27  内箱尺寸：300*300*300mm（宽*高*深）

型号：2AP-TS-50  内箱尺寸：350*400*350mm（宽*高*深）

型号：2AP-TS-80  内箱尺寸：400*500*400mm（宽*高*深）

型号：2AP-TS-150  内箱尺寸：500*600*500mm（宽*高*深）

温度范围：-40℃~150℃、-55℃~150℃、-65℃~150℃

测试室温度范围：-55℃～+150 ℃ (风冷式)

高温室预热温度范围：RT～+180℃

升温时间：+50℃→+180℃ ≤40min

注：升温时间为高温室单独运转时的性能

低温室预冷温度范围：RT～-65℃

降温时间：RT～-65℃ ≤90min

注：升温时间为高温室单独运转时的性能

温度波动度：±0.5℃

温度偏差：±2.0℃

温度恢复时间：≤5min；转换温度只需要≤10s（吊篮移动时间：3秒以内）

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