半导体器件高低温测试设备主要用于测试工业产品在恒高温，恒低温的不同气候环境下的使用，运输和储存时的性能试验、实验，主要用于对电工，电器、电子、光电产品，包括所有工业品的元器件，零部件，金属材料及其在模拟高温，低温的不同气候条件下，对产品的物理以及其它相关性能进行试验，试验测试后，通过检定后的成果来判断产品的性能是否能够达到要求或者标准，以便提供产品的改良，设计，生产，检定及出厂检验使用。

半导体器件高低温测试设备技术参数：

温度范围：0℃、-20℃、-40℃、-60℃、-70℃～+100℃(+150℃)

温度均匀度：≤2℃

温度波动度：≤0.5℃

升温速率：约3℃/min（非线性 空载）

降温速率：约1℃/min（非线性 空载）

内外箱材质：内箱采用304不锈钢，外箱采用不锈钢板或烤漆（客户可随意选择）

延伸设备：恒温恒湿试验箱，快速升降温湿热试验箱，高低温交变湿热试验箱，步入式恒湿恒温设备

使用环境温度：+5℃～35℃

标准配置：1、观察窗2、测试引线孔3、防潮照明灯4、不锈钢样品架

循环系统：单循环，低噪音离心风机

安全装置：漏电断电保护，压缩机超压，过热过流保护，过载熔断保护，风机过热保护，声讯报警等。

电源：AC380V或220V+10% 50Hz