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半导体封装材料冷热冲击试验箱

半导体封装材料冷热冲击试验箱

简要描述:

半导体封装材料冷热冲击试验箱满足标准:
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。

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免费咨询:0769-82983636

发邮件给我们:apkjlyq@foxmail.com

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半导体封装材料冷热冲击试验箱满足标准:
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
性能技术参数:
规格型号:AP-CJ-80A
容量:80升
内箱尺寸(宽*高*深):500X400X400(MM)
外形尺寸(宽*高*深):1700X2070X1500(MM)
试验温度范围:A表示:-40℃~ 150℃
低温槽温度范围:-55℃~-10℃
高温槽温度范围: 60℃~ 200℃,升温速率平均5℃/MIN
温度波动度:±2.0℃
温度转换时间:10S
温度稳定时间:5MIN,常温~zui低温度5MIN,常温~zui高温度5MIN
内箱材质:SUS304镜面不锈钢
外箱材质:SUS201纱面不锈钢或电解钢板喷塑处理
冷冻系统:冷冻机组为复叠式,原装进口法国泰康压缩机或原装进口比泽尔压缩机,R404A、R23A环保冷媒
冷却方式:水冷或风冷(可选择)
控制器系统:韩国TEMP彩色触摸式控制器或日本OYO彩色触摸式控制器
用途:
半导体封装材料冷热冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具。

地址:东莞市常平镇桥沥北门工业区 邮箱:apkjlyq@foxmail.com 邮编:523586
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