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芯片高低温试验箱
简要描述：
芯片高低温试验箱内建15项功能之系统侦测感知装置,以确保机台之安运转,当感知异常故障时立即 切断机台之控制电力,并自动显示故障发生时间,异常之项目及排除对策.
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免费咨询：0769-81015056
发邮件给我们：apkjyzq@foxmail.com芯片高低温试验箱有模拟大气环境中高低温温度的变化规律，主要是给硅胶礼品、橡胶制品、硅胶饰品、数码配件、电子产品、电器产品、光电产品等工业产品检验其各项性能指标是否能适应在高温或者低温或者高低温（交变）循环变化下的使用、生产、检测及储存。
芯片高低温试验箱技术参数详情：
工作室尺寸 | 3000 ×2000×3000mm（D深×W宽×H高，容积18M3）还可以定制其它尺寸 |
外形尺寸（约 | 根据客户场地以实际尺寸为准 |
温度范围、湿度范围 | 温度:0～+80℃;-20～+80℃;-40～+80℃;-70～+80℃，30～98% |
温度波动度 | ≤±0.5℃（温度恒定时测试） |
温度均匀度 | ≤2℃（温度恒定时测试） |
温度偏差 | ≤±1℃（温度恒定时测试） |
升温速率 | RT～+80℃约30min 线性升温3℃/min(可根据客户需求0.1～3℃/min可控制） |
降温速率 | RT～－70℃约100min RT～－40℃约60min RT～－20℃约40min RT～0℃约30min 非线性降温1℃/min(可根据客户需求0.75～1℃/min可控制） |
箱体底板承重下列载荷 | （a）底板载荷：1000kg/m2。 （b）试验室安装位置地面下沉，保证试验室内与地面相平行，方便试品进出。 (C )底板承受力由100mm水平槽钢保证试验室安装于个平面，试验室底板保温层内安装有承重木方，在不锈钢底板上在加装5mm防滑SUS304防滑不锈钢板，这样可保证整个底板的受力均匀。 |
