高低温试验箱在低温交变工况下，*箱内和样品是有可能出现凝露、结露现象*，本质是空气中水汽遇冷达到露点析出水分，会造成电路板短路、元器件氧化、样品失效，很多电子测试项目是不允许结露的。

结露主要诱因：箱体内部初始湿度高、试验前未干燥；高温阶段产生水汽，转入低温时快速冷却；频繁开门，外界潮湿空气大量进入箱内；样品本身含水，降温后水汽析出。即使不带湿功能的纯高低温箱，只要空气中有水汽，低温环境就会凝露。

预防方式分几种：试验前先做干燥处理，高温空箱排湿；低温阶段尽量不开箱门；控制降温速度，避免骤冷；对有防凝露要求的样品，选配**防凝露加热功能**，在样品表面形成微升温，提升露点，抑制水珠生成。

需要注意区分需求：部分外壳、结构件试验允许凝露，而 PCB、芯片、电源等电子可靠性测试大多要求无凝露。选型和试验方案阶段就要明确是否需要防凝露配置。如果试验中意外结露，应升温烘干箱体，排净水汽后再重新开展测试，避免样品损坏和试验作废。